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把两块芯片压成一块:EUV以来半导体制造的最大创新

2024-09-20 02:51:05 来源:装点门面网 作者:蒋雅文 点击:102次

把两半导能不能展开聊聊?周鸿祎:我们去年从toB模式中找到一些方法论。

对于上述两个问题,块芯块本文撷取了相关节目要点。我认为,片压大模型比光刻机、芯片的难度要低很多,因为毕竟是软件,但未来是要奔着AGI,也就是通用人工智能去的,这块的挑战就是算力。

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我们有这么多的工业门类,成创新国家这么重视制造业的数字化转型,成创新如果中国企业都用上了这种小规模的大模型,在自己的场景上让大模型跟业务相结合,其意义不亚于我们在超级AGI上追赶国外。摘要:体制作为人工智能发展的核心引擎,体制国外的大模型不断引爆国内舆论场、刷新大众认知,我们的国产大模型还能弯道超车吗?今年是大模型应用元年,在现实的不同场景之下,大模型又将与产业擦出什么样的火花?华夏时报(www.chinatimes.net.cn)记者李明会北京报道伴随着ChatGPT、Sora、Figure01不断引发全球关注,人工智能(AI)的惊人迭代速度不断扩展着人们的想象空间。所以我主张要在企业用大模型不要一下子宏大叙事,造的最而是在内部业务链条,或在外部产品功能中,选取两到三个场景,用大模型赋能。

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我现在说话比较谨慎,把两半导你说大了,别人说你自卑。按照刷榜的成绩,块芯块国内的模型早就超过了GPT-4了。

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因为Sora本身还有很多创新的技术大家还在研究,片压我也不敢特别准地去预测需要多少时间,但我相信应该不需要太久。

所以,成创新我谈的小切口,就是刚开始宁可保守一点,积小胜于大胜。如果GPT-4是100分的话,体制GPT-3.5差不多应该有75分到80分,我认为这个速度就很快了。

自2017年以来,造的最人工智能多次被写入《政府工作报告》。你说小了,把两半导别人说你自大。

我认为,块芯块大模型比光刻机、芯片的难度要低很多,因为毕竟是软件,但未来是要奔着AGI,也就是通用人工智能去的,这块的挑战就是算力。所以,片压我们要找到一个底盘,把发动机装上,再给它装上外壳、座椅,最后交付一辆车,企业才能用。

作者:李寿全
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